PGAPEC

バルクデータエントリ 電気解析で、ギャップ要素(CGAPまたはCGAPG)の電気抵抗特性を設定します。

フォーマット

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
PGAPEC PID KCEC KOEC TCID

KCERの手動指定
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
PGAPEC 2 1E6
KCERの自動決定
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
PGAPEC 2 AUTO

定義

フィールド 内容 SI単位の例
PID プロパティ識別番号。 1

デフォルトなし(整数 > 0)

KCEC 閉じたギャップでのコンダクタンス。 2
0.0より大きい実数値
AUTO

デフォルト値はありません。

KOEC 開いているギャップでのコンダクタンス。 2

デフォルト = 0.0(実数 ≥ 0.0)

TCID TABLED番号エントリの識別番号。この表はギャップのクリアランスに基づいたコンダクタンスの合計を指定します。TCIDは、閉じた接触ではKCECより優先されます。 3

デフォルト = 空白(整数 > 0)

コメント

  1. PGAPECによって、CGAP/CGAPG要素の電気抵抗が得られます。PGAPECエントリのPIDは、既存のPGAPPIDと一致している必要があります。
  2. KCECは、閉じたギャップのギャップコンダクタンスを表します。理論的に、高い値のコンダクタンスは高い伝導性を意味しますが、極端に高い値は伝導マトリックスの条件を悪化させます。このような状態が見られた場合は、必要に応じてギャップ間のコンダクタンスを低くする必要があることが考えられます。ギャップが開いている場合は、電流がギャップを流れないので抵抗値は無限大です(KOECが定義されていない限り)。伝導マトリックスを安定な状態にするために、開いたギャップの電気抵抗にはKCEC×1.0E-14が使用されます。

    KCECの合理的な値を容易に設定できるように、自動計算(KCEC=AUTO)がサポートされています。この計算では、各ギャップ要素のKCECの値が、その周囲にある要素のコンダクタンスに基づいて決まります。

  3. TCIDはギャップクリアランスに基づいたコンダクタンスの合計を指定するTABLED#エントリを指します。TCIDは、閉じた接触ではKCECより優先されます。非線形静的サブケースによって熱的な接触状態が設定される熱接触連成解析では、TCIDが、開いているGAPのKOEC、および閉じているGAPのKCECより優先されます。TCIDは、線形CGAP/CGAPG要素では無視されます。
  4. FREEZE状態での電気接触では、AUTOコンダクタンスは、幾何学的形状に基づく実際の接触状態(開状態または閉状態)に関係なく、OptiStructが使用されます。
  5. PCONTECPGAPECによる電気接触解析は、定常状態電気解析と多重定常電気解析でサポートされています。
  6. このカードは、HyperMesh内のプロパティとして表現されます。